熱分析試驗風(fēng)速溫度分布測定微型環(huán)境傳感器

產(chǎn)品名稱: 熱分析試驗風(fēng)速溫度分布測定微型環(huán)境傳感器

產(chǎn)品型號: SAN-303

產(chǎn)品特點: 熱分析試驗風(fēng)速溫度分布測定微型環(huán)境傳感器
日本 Syscom 超小型環(huán)境傳感器「SAN-303」是專門針對“熱分析試驗、風(fēng)速-溫度分布測定"開發(fā)的多合一微模塊，可在狹小空間或高密度布點場景下同時記錄風(fēng)速、風(fēng)向、溫度、濕度與氣壓，典型參數(shù)與特點如下（信息截至 2025-09）：
測量要素與范圍
風(fēng)速：0.1–5 m/s（可選 0–10 m/s）
風(fēng)向：0–359°（1° 分辨率，無死區(qū)）
溫度：-2

熱分析試驗風(fēng)速溫度分布測定微型環(huán)境傳感器 的詳細(xì)介紹

熱分析試驗風(fēng)速溫度分布測定微型環(huán)境傳感器

日本 Syscom 超小型環(huán)境傳感器「SAN-303」是專門針對“熱分析試驗、風(fēng)速-溫度分布測定"開發(fā)的多合一微模塊，可在狹小空間或高密度布點場景下同時記錄風(fēng)速、風(fēng)向、溫度、濕度與氣壓，典型參數(shù)與特點如下（信息截至 2025-09）：

測量要素與范圍

風(fēng)速：0.1–5 m/s（可選 0–10 m/s）
風(fēng)向：0–359°（1° 分辨率，無死區(qū)）
溫度：-20–70 ℃，±0.3 ℃
濕度：0–95 %RH，±3 %RH
氣壓：300–1 100 hPa，±1 hPa

物理規(guī)格

尺寸：19 mm × 24 mm × 40 mm（拇指大小）
重量：約 9 g（含外殼）
供電：3.3 V/5 V DC，50 mW
輸出：I2C / UART（數(shù)字）；可選 RS-485／CAN／LoRa 子板
采樣間隔：1 s–60 min 可設(shè)，內(nèi)置 8 kB FIFO

熱分析/試驗場景應(yīng)用

服務(wù)器、半導(dǎo)體檢封測設(shè)備機(jī)殼內(nèi)部“熱點-氣流"映射；
LED 照明、車載 ECU 溫升-風(fēng)速耦合試驗；
建筑/空調(diào)風(fēng)洞模型、1：50 縮尺試驗的多點同步掃描；
與紅外熱像儀同步布點，實現(xiàn)“溫度場＋流場"一體化數(shù)據(jù) 。

配套軟件

免費 Windows 軟件「SAN-Logger」：實時曲線、CSV 導(dǎo)出、多點顏色云圖；
提供 LabVIEW / Python 例程，方便集成到熱分析儀或環(huán)境艙控制平臺。

選型提示

SAN-303 為基本版；
SAN-303MUX 可串聯(lián) 32 只節(jié)點，共用 1 條總線，適合高密度網(wǎng)格布點；
若需更高風(fēng)速（>10 m/s）可搭配 Syscom ATVS-2020™ 系列熱線/葉輪探頭，通過同一軟件平臺混合采集。

一句話總結(jié)：SAN-303 是一款“19 mm 級五合一"微型環(huán)境傳感器，專為熱分析試驗中的風(fēng)速-溫度-濕度-氣壓-風(fēng)向同步測定而設(shè)計，可在機(jī)殼、風(fēng)洞或縮尺模型內(nèi)高密度布點，

日本 Syscom 超小型環(huán)境傳感器「SAN-303」是專門針對“熱分析試驗、風(fēng)速-溫度分布測定"開發(fā)的多合一微模塊，可在狹小空間或高密度布點場景下同時記錄風(fēng)速、風(fēng)向、溫度、濕度與氣壓，典型參數(shù)與特點如下（信息截至 2025-09）：