產(chǎn)品資料
近紅外半導體檢查SWIR冷卻相機
產(chǎn)品名稱: 近紅外半導體檢查SWIR冷卻相機
產(chǎn)品型號: BH-71IGA
產(chǎn)品特點: 近紅外半導體檢查SWIR冷卻相機穿透硅材料，適用于半導體檢測，具有高分辨率成像（可達1280×1024），能夠識別材料化學成分差異，以及對溫度變化不敏感等優(yōu)勢。這些特性使得SWIR相機在半導體晶圓檢測中能夠穿透硅材料成像，定位內部缺陷（分辨率達10μm）。
近紅外半導體檢查SWIR冷卻相機 的詳細介紹
近紅外半導體檢查SWIR冷卻相機
近紅外半導體檢查SWIR冷卻相機
穿透硅材料，適用于半導體檢測，具有高分辨率成像（可達1280×1024），能夠識別材料化學成分差異，以及對溫度變化不敏感等優(yōu)勢。這些特性使得SWIR相機在半導體晶圓檢測中能夠穿透硅材料成像，定位內部缺陷（分辨率達10μm）
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穿透硅材料，適用于半導體檢測，具有高分辨率成像（可達1280×1024），能夠識別材料化學成分差異，以及對溫度變化不敏感等優(yōu)勢。這些特性使得SWIR相機在半導體晶圓檢測中能夠穿透硅材料成像，定位內部缺陷（分辨率達10μm）
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穿透硅材料，適用于半導體檢測，具有高分辨率成像（可達1280×1024），能夠識別材料化學成分差異，以及對溫度變化不敏感等優(yōu)勢。這些特性使得SWIR相機在半導體晶圓檢測中能夠穿透硅材料成像，定位內部缺陷（分辨率達10μm）
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穿透硅材料，適用于半導體檢測，具有高分辨率成像（可達1280×1024），能夠識別材料化學成分差異，以及對溫度變化不敏感等優(yōu)勢。這些特性使得SWIR相機在半導體晶圓檢測中能夠穿透硅材料成像，定位內部缺陷（分辨率達10μm）
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穿透硅材料，適用于半導體檢測，具有高分辨率成像（可達1280×1024），能夠識別材料化學成分差異，以及對溫度變化不敏感等優(yōu)勢。這些特性使得SWIR相機在半導體晶圓檢測中能夠穿透硅材料成像，定位內部缺陷（分辨率達10μm）
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穿透硅材料，適用于半導體檢測，具有高分辨率成像（可達1280×1024），能夠識別材料化學成分差異，以及對溫度變化不敏感等優(yōu)勢。這些特性使得SWIR相機在半導體晶圓檢測中能夠穿透硅材料成像，定位內部缺陷（分辨率達10μm）
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