高純度

• 純度：氧化鋁含量≥99.99%，部分型號(hào)如TM-DAR純度可達(dá)99.995%以上

  。雜質(zhì)含量極低，如Si、Fe、Na等雜質(zhì)含量均在ppm級(jí)別，這使得材料在化學(xué)穩(wěn)定性、電性能等方面表現(xiàn)出色。
• 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：高純度可減少晶界雜質(zhì)偏析，提高陶瓷的介電性能和光學(xué)透過(guò)率

  ，適用于對(duì)純度要求的應(yīng)用領(lǐng)域，如半導(dǎo)體制造夾具、電子陶瓷等。

粒徑分布

• 超微細(xì)粒徑：一次粒子徑可達(dá)0.10μm，部分型號(hào)如TM-5D粒徑為0.20μm。粒徑分布可控且均勻，D90/D10<3

  。
• 性能提升：超微細(xì)粒徑和均勻的粒徑分布有助于提高燒結(jié)活性，促進(jìn)低溫致密化

  ，同時(shí)減少成型與燒結(jié)過(guò)程中的應(yīng)力集中

  ，提升陶瓷的機(jī)械性能

  。

低溫?zé)Y(jié)特性

• 低溫?zé)Y(jié)：TM-D系列可在1250-1300℃實(shí)現(xiàn)致密化燒結(jié)

  ，燒結(jié)密度可達(dá)理論密度的98%以上

  。
• 工藝優(yōu)勢(shì)：相比傳統(tǒng)氧化鋁的高燒結(jié)溫度（通常>1600℃），大明化學(xué)的氧化鋁粉體燒結(jié)溫度大幅降低

  ，能耗減少30%-40%

  。此外，低溫?zé)Y(jié)還能減少晶粒異常生長(zhǎng)

  ，提高燒結(jié)體的致密程度

  。

優(yōu)異的成型性能

• 表面修飾技術(shù)：通過(guò)表面修飾技術(shù)防止顆粒團(tuán)聚，振實(shí)密度最高可達(dá)1.0g/cm3

  ，注射成型時(shí)填充率提升15%以上。
• 成形密度高：成形密度可達(dá)2.3g/cm3（單軸壓制98MPa），減少燒結(jié)收縮率

  。

優(yōu)良的燒結(jié)體性能

• 高強(qiáng)度和高硬度：燒結(jié)體具有高強(qiáng)度、高硬度、耐磨性及耐腐蝕性

  ，適用于制造各種精密陶瓷部件

  。
• 光學(xué)性能：部分型號(hào)如TM-DA和TM-DAR可制備透光率>85%@600nm的透明陶瓷

  ，適用于光學(xué)器件

  。

廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域

• 精密陶瓷：適用于制造切削工具、軸承、牙齒等

  。
• 電子材料：用于IC基板、傳感器等電子元件

  。
• 光學(xué)材料：可用于制造透明陶瓷、紅寶石、YAG激光晶體等

  。
• 其他材料：還適用于研磨材料、合成尖晶石、催化劑載體等

  。