聚合物和玻璃的熱導(dǎo)率評(píng)估設(shè)備

聚合物和玻璃的熱導(dǎo)率評(píng)估設(shè)備

穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量?jī)xGH-1系列

聚合物和玻璃的熱導(dǎo)率評(píng)估。
本裝置為符合美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1530的熱電流計(jì)型穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量裝置。
在 50 至 280°C 的溫度范圍內(nèi)測(cè)量相對(duì)低導(dǎo)熱材料的設(shè)備。

用途

評(píng)估半導(dǎo)體封裝材料的熱導(dǎo)率。
玻璃基板的熱導(dǎo)率評(píng)價(jià)。
高分子材料熱導(dǎo)率的評(píng)價(jià)。
陶瓷材料熱導(dǎo)率的評(píng)價(jià)。
低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評(píng)價(jià)。
熱電材料熱傳導(dǎo)的測(cè)量。

特征

設(shè)計(jì)用于通過(guò)保護(hù)加熱器最大限度地減少平面方向的熱損失
操作簡(jiǎn)單，安全功能齊全
全自動(dòng)測(cè)量
通過(guò)將測(cè)量溫度輸入個(gè)人計(jì)算機(jī)，可以從 50°C 到 300°C 進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量。
精密測(cè)量
使用SUS304、Pyrex、Vespel等預(yù)先獲取并注冊(cè)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，并根據(jù)這些校準(zhǔn)數(shù)據(jù)測(cè)量未知樣品的熱導(dǎo)率。
豐富的監(jiān)控
顯示測(cè)量過(guò)程中可以顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率（參考值）。
也可以進(jìn)行薄膜測(cè)量（可選）通過(guò)
堆疊方式，可以測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較低的薄板和薄膜狀樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。